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美国美高森美公司推出军用级SmartFusion2系统级芯片和IGLOO2现场可编程门阵列
2014-05-22
    [据军事和航空电子网站2014年5月21日报道]  美国美高森美公司推出军用级SmartFusion2系统级芯片和IGLOO2现场可编程门阵列(FPGA),适用于战术导弹、无人值守地面传感器,高空航空电子传感器和其他航空航天及国防应用。该军用级电子器件工作温度范围为-55℃~125℃,提供低功耗操作、安全性和高可靠性,还具有高速串行I/O,嵌入式数字信号处理器(DSP)和存储器,并内置安全和防篡改功能。
    国防和航空航天领域开发商可利用SmartFusion2系统级芯片和IGLOO2 FPGA,以增强数据为中心的通信和网络中心战能力,预计将推动军事通信市场在2022年达到300亿美元。Microsemi公司的军用温度测试SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA正在供样,预计今年秋季开始量产。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所  黄庆红)

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