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美国Microsemi公司推出军事、车辆和工业用小尺寸现场可编程门阵列
2014-03-18
  
[军事与航空电子网站2014年3月17日报道]  位于美国加州的Microsemi公司推出基于SERDES的SmartFusion2系列小尺寸系统级芯片(SoC)和IGLOO2现场可编程门阵列(FPGA),适用于军事、车辆、通信、工业自动化和成像等广泛领域。
这两个FPGA采用非易失性结构,无需外部配置存储器,可减少器件尺寸。Microsemi公司的主流以闪存为基础的FPGA具有减少电路板空间尺寸的固有特性。Microsemi公司基于闪存的可编程逻辑器件系列包括小尺寸封装器件,尺寸为11×11毫米、14×14毫米、19×19毫米和22×22毫米。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所  黄庆红)

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