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MEMSIC公司推出业界最小3D WLP封装MEMS加速度计
2011-11-30
[据微新闻网站2011年11月15日报道] 微机电器件供应商MEMSIC公司日前宣布推出新型两轴MEMS数字加速度计MXC6226XC,这是世界上最小的完全集成的MEMS加速度计。

该加速度计基于MEMSIC公司的MEMS热对流专利技术制造,使用了标准的0.18 um CMOS工艺和先进的晶圆级封装(WLP)。MXC6226XC加速度计采用MEMSIC公司先进运动传感技术,为设计者提供了优越的性能和功能,显著提高产品价值,还能作为采用机械式开关设计的一种高附加值的替代品,机械式开关设计可靠性和性能相对较差。

MXC6226XC数字加速度计是世界上尺寸最小的加速度计,封装尺寸为1.2mm.×1.7mm.×1.0mm,比竞争产品尺寸小约50%。这种极小的尺寸是通过采用球栅阵列(BGA)封装实现的,为设计者提供了增强的灵活性,可将该产品集成到空间受限的产品中。MXC6226XC集成了大量的信号调节电路,包括1个DSP,使该加速度计具有优越的运动传感性能。由于该加速度计的设计基于MEMSIC公司经过验证的热对流加速度计技术,没有可移动内部结构,表现出极高的抗冲击能力(高达50000g),是电容式加速度计抗冲击能力的5倍,使得MXC6226XC十分适用于容易跌落到坚硬地面的一些设备。MXC6226XC数字加速度计能够探测4个方向的位置,提供冲击检测,能够测量正负2g范围内的加速度,误差不到正负50mg。1个I2C接口用于通信,1个中断引脚(INT)提供冲击和震动检测,还能通过I2C接口实现关机功能。工作电压为2.5V~5.5V,工作温度为-20℃~70℃。

(工业和信息化部电子科学技术情报研究所 冯园园)

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