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美国国防预研计划局寻求在一块硅芯片上融合电、光和微机电系统元器件的方法(下)(图)
2011-05-13

[据美国《军用航宇电子》网站2011年4月下旬报道]

DARPA官员说,这些种类的技术应为用于先进高带宽射频和混合信号芯片集成系统的光学陀螺、方向测定、光通信和频率参考同步(frequency reference synchronization)的显著改进了的技术作准备。想法是在现有硅CMOS(保存计算机启动信息的芯片)芯片制备的基础上制造这些技术。

可能方法的实例包括在硅加工流程中的微装配(micro-assembly)、外延层焊接和印刷(epitaxial layer bonding and printing)以及直接外延生长(direct epitaxial growth)。DARPA科学家预计,与现今的现有技术相比,在一块硅基片上集成光元器件和电元器件会有助于制备比电反馈速度更快的紧凑的光振荡器、光元器件之间增强了的耦合以及更好的热和振动容限。

DARPA官员说,“电光复相集成”(Electronic-Photonic Heterogeneous Integration,E-PHI)计划分三部分:复相电-光集成工艺和器件技术;复相集成了的电-光体系结构;验证微系统。对致力于所有这三个领域的业界申请尤其感兴趣。

DARPA官员说,第一部分的目标是研制制备和器件技术以集成不同的光和光电材料到一块硅CMOS-兼容的基片上。对制成标准组件的方法尤其感兴趣。

第二部分聚焦于运用复相集成了的材料以及电器件和光器件的体系结构和设计方法。第三部分集中于验证基于在E-PHI计划第一和第二部分中研发的技术和方法的微系统——尤其是连续波激光器源和脉冲激光器源、射频光电信号源和其它新颖的验证系统。

有兴趣的公司应于2011年6月3日前递交申请书。2011年5月2日在华盛顿特区召开向业界作简要介绍并提供承包机会的申请者日。更多信息请在线登陆https://www.fbo.gov/spg/ODA/DARPA/CMO/DARPA-BAA-11-45/listing.html.

(中国航空工业发展研究中心  戴海燕)

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