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美国国防预研计划局寻求在一块硅基芯片上融合电/光/微机电系统组件新技术(上)(图)
2011-05-05

[据美国《军用航宇电子》网站2011年4月下旬报道]

位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防预先研究计划局(DARPA)微电子科学家们正在联系工业界,寻求在一块硅片上融合电子、光学和微机电系统(MEMS)组件的方法。其目标是为光电微系统(如用于远程通信的收发器、用于激光雷达(LADAR)传感器和通信系统的相干光学系统、光任意波形发生器、带有综合图像处理和读出电路的多波长成像器)开发微电子技术。

DARPA微电子技术办公室(MTO)上周末发布了一份广泛机构公告(DARPA-BAA-11-45),旨在为“电光复相集成”(E-PHI)计划研发技术和体系结构,使在一块通用硅基片上实现芯片规模的电光/混合信号集成电路成为可能。

E-PHI创新是DARPA一个更大计划——称为“多种类易用复相集成”(DAHI)计划的一部分,DAHI的目标是为一大类材料和设备(包括电子、光学及MEMS)研发可制造的设备级技术,在一块通用硅基片上、带有复杂的体系结构。

DARPA官员说,E-PHI计划所研发的技术应超越当前技术实现相当程度的性能提升和尺寸缩减。尤为感兴趣的是在20GHz无线电频带和1000至2000纳米近红外光学频带的低噪声电光信号源技术。(中国航空工业发展研究中心  孙友师)

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