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日本芯片企业走联合办厂道路
2006-05-14

日前,日本东芝公司、日立公司和瑞萨(Renesas)技术公司决定联合出资修建晶圆代工厂,并成立一家名为"尖端工艺半导体代工筹备公司"(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co.)的合资公司。新工厂将采用65nm或更先进的工艺生产微芯片。
三家公司表示,在高速发展的超亚微米时代,设计尺寸日益缩小,给芯片的设计和制造带来了巨大的挑战,而且建设先进芯片工厂的成本往往非常高。例如,建一个45nm工艺的半导体工厂需要投资26亿美元。因此,联合出资办厂,不但可以降低企业运作成本,而且可以缩短开发周期。
合资公司总裁由NEC电子公司的前副总Hirokazu Hashimoto担任。目前公司拥有10名成员,在今后半年内将研究建立纯晶圆代工厂的可行性。日立公司拥有50.1%的股份,东芝和瑞萨公司分别拥有33.4%和16.5%的股份。
(冮欣欣 编译)

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