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3M电子的嵌入式电容材料达到RoHS指令要求
2006-05-14

3M电子公司日前宣布,其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求,该材料可满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。
3M嵌入式电容材料的介质厚度为8μs、电容密度每平方英寸大于10nF,是现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。高速数字印刷电路板的设计人员和制造商通过使用该层压材料,能够大大提高设计速度并简化设计程序。此外,该层压材料也增加了电路板的可用区域,使信号传输更快、EMI辐射更低,并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间。
(吕祥摘编)

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