[据防务内情网站2022年10月24日报道]  美国五角大楼启动了一个新项目，专注于部署微电子现代化原型，该原型经过一项长达数年的倡议，最近才得以投产。

新的试点项目名为“促进先进微电子封装转型”(STAMP)，旨在加速现有“先进异构集成封装”(SHIP)计划的下一阶段工作。在SHIP的努力下，英特尔和Qorvo在2020年获得了开发下一代多芯片封装(MCP)的合同，旨在推进国防部微电子系统开发。

根据美国国家安全技术加速器(NSTXL)在2022年10月21日发布的一份宣布试点的新闻稿，官员们希望通过STAMP找到“一条强大而快速的过渡途径，使国防部能够尽快获得相关技术参数信息，保护我方军事设备”。新闻稿指出，该工作将使国防工业基地能够识别通过SHIP计划开发的多芯片封装应该集成在哪里，并在计划过渡之前开始分析和测试。

美国能源部战略与频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)的另一位交易主管道格·克罗(Doug Crowe)告诉防务内情，STAMP项目的启动正值这些多芯片封装“投入原型生产阶段”。

具体来说，新闻稿上指出，英特尔的MCP1目前处于原型生产阶段，而MCP2将在“近期”开始生产。这些封装预计将在2023年交付。

克罗表示，官方在2022年9月底修改了合同，英特尔将根据修改后的合同执行STAMP项目。官方目前正在为计划于2023年初举行的工业日开发资源。

克罗拒绝透露该试点项目的资金来源，他说该项目将持续到2024年7月。

SHIP隶属于由美国国防部负责研究与工程副部长办公室立项的“可信可靠的微电子计划”(T&AM, Trusted and Assured Microelectronics)。（国家工业信息安全发展研究中心  郭政）