[据防务内情网2022年7月5日报道]  美国国防工业领导人呼吁立法者们推动促进微电子生产的立法，推迟研发税变更。领导人们表示，研发税的变更将扼杀美国的制造业和创新投资。

该信函由航空航天工业协会(AIA)牵头，并得到来自L3哈里斯技术公司、诺斯罗普·格鲁曼(Northrop Grumman)、雷神技术(Raytheon Technologies)和其他公司的19名公司领导人的支持，针对的是前总统特朗普领导下通过的2017年税法中的一项条款（要求企业在五年内摊销研发费用，不再是立即抵扣研发费用）。

在2022年早些时候该条款生效之前，企业就一直对这一变更加以关注了，不过立法者也表示愿意推迟或取消这一条款。

上述各公司的领导人在2022年6月30日致参众两院领导人的信函中写道：“取消研发摊销的要求不仅可以让税收政策更加合理，还将使得美国保持对中国的竞争优势，为支持本土制造业劳动力提供直接好处。”

信中特别要求将该变化纳入旨在提高美国技术竞争力的立法中。目前专门设立了一个会议委员会，由两党成员组成，正在就相关法案努力达成共识。过去一年，该法案一直在国会进展缓慢。

法案包括对芯片研究项目的财政支持，这些项目在《2021财年国防授权法案》中设立后一直未能得到资金支持。由于微电子供应链集中在亚太地区，国防部副部长凯瑟琳·希克斯(Kathleen Hicks)在2022年6月表示，通过这一措施，并将生产转移到美国国内是解决半导体供应问题“目前能做的最重要的事情”。

参议员们在2022年5月初通过了对该会议委员会的一系列不具约束力的指示，提议参议员玛吉·哈桑（Maggie Hassan，新罕布什尔州民主党）和托德·杨（Todd Young，印第安纳州共和党）指导该委员会推动研发投资的“立即支出”。此前，杨已经是该委员会成员。

上周的信中提到，这项请求获得了“压倒性的”90比5的投票支持，领导人们指出，“两党和两院都支持恢复《两党创新法案》中立即支出研发成本的能力”。

信中补充道：“美国企业在推动保持竞争优势所需的技术方面一直发挥着主导作用，尤其是在国防领域。”“同样，我们必须像中国一样，利用一切可利用的工具来强调和鼓励研发。”

参议院于2021年6月首次通过参议院版本的竞争力法案，众议院于2022年2月通过了众议院版本。参议员们随后在2022年3月签署了众议院的版本，为该措施进入会议谈判扫清了道路。

根据美国国会预算办公室(CBO)的成本估算，众议院版本的法案中与微电子有关的部分，被称为“为美国基金创造有益的激励措施来生产半导体”(Creating Helpful stimulation to production Semiconductors for America Fund)，包括2022至2026财年的520亿美元支出。路透社2022年6月的报道称，参众两院的民主党领袖表示，可能会在2022年7月看到有关半导体的协议在国会获得通过。

除了AIA、L3Harris、Northrop和Raytheon公司外，还有以下公司在这封函件上签字：Aero-Mark、Click Bond、Kratos、水星系统公司、Verify、亨廷顿英戈尔斯工业公司、Andrews Tool、通用动力公司、Norsk Titanium、Sierra Nevada、长岛制造业联盟IgniteLI、SPIRIT航空系统公司、BAE系统公司、GSE Dynamic、莱多斯公司和德事隆集团。 （国家工业信息安全发展研究中心  郭政）