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美国DARPA开展国防芯片安全制造技术研究
2021-12-30
  【美国国防高级研究计划局(DARPA)网站3月18日报道】DARPA公布了一项名为“面向自动实现应用的结构化阵列硬件”(SHARA)项目,该项目旨在扩大美国国内制造能力,实现国防系统定制芯片的安全开发。SHARA项目将与英特尔公司、佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学的研究人员合作,依托于美国领先的制造能力,使国防相关现场可编程门阵列(FPGA)能够自动化、可扩展地设计成可量化、安全的结构化定制芯片(ASIC)。该项目预计能够通过FPGA到结构化ASIC的自动化设计,实现设计时间减少60%、工程成本降低10倍、功耗降低50%。此外,该项目还将探索新型芯片保护技术,研究防止逆向工程以及伪造攻击的安全对策,以支持零信任环境下的硅晶产品制造。该项目的实施将使美国国防部能够更快、更经济地开发并部署先进微电子系统。(北方科技信息研究所 许可 供稿 常家辉 审核)

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