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DARPA选择Synopsys开发安全芯片自动化实现项目
2020-07-01

【据军事嵌入式系统网站2020年6月25日报道】Synopsys公司宣布,美国国防高级研究计划局(DARPA)已选择Synopsys公司作为安全芯片自动化实现(AISS)项目的主承包商。据该公司介绍,该项目的目标是将可扩展的硬件安全机制自动纳入IP和片上系统(SoC)中,以探索芯片安全性与其他设计间的权衡。

作为为期四年的安全芯片自动化实现项目的一部分,Synopsys公司将与其他公司和大学专家合作,包括Arm、波音、UltraSoC、佛罗里达大学网络安全研究所(FICS)、德克萨斯农工大学和加州大学圣地亚哥分校。美国政府和商业机构的领导者们正在应用Synopsys的“零信任”方法,在其网络和系统核心的微电子设计中保证安全性和可量化性。

为支持该项目计划,Synopsys公司计划提供DesignWare安全IP,并将围绕Synopsys TestMAX可测性设计开发关键的设计到制造流程,基于Synopsys Fusion设计平台和验证连续平台的产品和技术,对安全片上系统实现自动化实施并验证。

Synopsys公司的解决方案旨在演示芯片功率、面积、速度和安全性的同步优化,进而开发出有利于美国国防和商业领域的技术。Synopsys公司还与诺斯罗普·格鲁曼公司签署了一份联合承包商协议(ACA),后者正在领导另一个安全芯片自动化实现研究团队。作为联合承包商协议的一部分,Synopsys公司负责提供工具和IP,诺斯罗普·格鲁曼公司负责提供资产管理基础架构,以保证片上系统的整个生命周期。(国家工业信息安全发展研究中心 刘彧宽)

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