权威国防科技信息门户
国防科技大数据智能情报平台
DSTIS征订中
DPS国防术语智能定位系统
国外国防科技文献资料快报
公告:
DSTIS国防军工信息资源内网服务系统2019年征订开始  
美国研发用于三维电子器件制造的新型3D打印技术
2020-05-08

[据美国物理学组织网站202055日报道] 美国加利福尼亚大学洛杉矶分校研发出一种新型3D打印技术,通过电荷将材料引导至特定位置,可满足三维电子器件复杂结构和多种材料的制造需求。

近年来,用于集成电路制造的3D打印技术主要包括“气溶胶喷射”或“直接书写”,但这些方法制造过程繁琐、材料成分复杂,并未得到广泛应用。新型3D打印技术通过算法确定物体表面固定电荷的电性和电荷量,然后依靠金属材料局部静电力吸引,使材料到达预设沉积位置。该方法的打印速率为26000毫米2/时,远高于“气溶胶喷射”的5600毫米2/时和“直接书写”的113毫米2/时。

目前,新型3D打印技术所实现的特征尺寸仅为10微米,还不能满足超高精度集成电路的制造需求,接下来,研究人员计划进一步缩小制造的特征尺寸、扩展材料种类。未来,该技术有望在5G通信、天线阵列等设备制造领域得到应用。(国家工业信息安全发展研究中心 李茜楠)

相关新闻

DSTIS 国防科技工业信息服务系统
中国核科技信息与经济研究院 中国航天系统科学与工程研究院 中国航空工业发展研究中心
中国船舶工业综合技术经济研究院 中国船舶信息中心 北方科技信息研究所 工业和信息化部电子科学技术情报研究所
DSTI简介 | 大事记 | 网站动态 | 产品介绍 | 广告服务 | 客户服务 | 联系方式 | 共建单位 | 合作媒体  
国防科技信息网 dsti.net © 2006 - 2020 版权所有 京ICP备10013389号