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“混合模式超大规模集成电路技术”(T-MUSIC)项目开发集成的混合模式射频电子产品
2020-02-10

[据美国军用嵌入式系统网站2020年2月9日报道]为使射频(RF)混合模式接口超出当前的限制,DARPA建立了“混合模式超大规模集成电路技术”(T-MUSIC)项目。该项目最初是DARPA电子复兴计划(ERI)第二阶段的一部分,该计划已从学术机构和商业公司中选出9个研究团队来承担该计划的研究目标。

尽管半导体技术取得了持续的进步,但是互补金属氧化物半导体(CMOS)平台仍无法以高频率支持更宽信号带宽和更高的分辨率,从而限制了技术平台在现代化工作中的使用。ERI第二阶段的研究领域之一是将光子学和射频组件直接集成到高级电路和半导体制造工艺中。

因此,“混合模式超大规模集成电路技术”(T-MUSIC)项目主要目标是将光子技术和射频组件纳入逻辑集成电路和半导体制造工艺,研制具有更宽频谱覆盖范围、更高分辨率、更大动态范围和更高信息处理带宽的军用射频集成电路。此外,该计项目还将促进国防部高性能射频混合模式片上系统的发展。

按照侧重领域划分,9家研究团队可分为3组。其中,第1组负责探索超宽带晶体管的基础性突破,包括加州大学洛杉矶分校和加州大学伯克利分校等2家;第2组负责开发宽带射频混合模式电路的设计技术,包括BAE系统公司、雷神公司、加州大学洛杉矶分校、加州大学圣地亚哥分校以及犹他大学等5家研究团队;第3组负责开发多项目晶圆制造(MPW)技术,包括格罗方德公司和以色列高塔半导体公司等2家。(国家工业信息安全发展研究中心 李茜楠

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