[据军事宇航网站2019年5月22日报道]  根据2019年5月21日宣布的一份价值2.75亿美元的合同，IBM公司的高可靠性计算机芯片设计人员将在该公司的半导体制造工厂中设计并实施可信的制造流程。

位于加利福尼亚州麦克莱伦帕克的美国国防微电子活动（DMEA）的官员要求位于弗吉尼亚州莱斯顿的IBM公司全球商业服务部门也启用前沿半导体技术，并创建一个经过认证的可信供应链，从而在一个开放的商业环境中制造掩模和晶圆，提供机密的、可信的服务。

本合同旨在在“Trusted
Foundry Access II”承包商制造设施中实现“可信”的制造流程；提供一系列相关的前沿半导体技术和服务；并与承包商建立一个可信的供应链，通过全面的评估和认证，在一个“开放”的商业环境中提供机密和可信的掩模和晶圆制造。

DMEA负责管理美国国防部（DOD）“Trusted
Foundry”计划，旨在提供一种经济有效的方式确保集成电路（IC）设备在设计和制造过程中的完整性和机密性，同时为美国政府提供先进的用于可信和非敏感应用的微电子技术。

在这种情况下，可信指的是通过对设计和制造国家安全敏感的微电子元件的人员和流程进行认证，从而确保国家安全系统的安全。

可信源为机密和非机密IC提供了可靠的监管链；确保没有合理的威胁会扰乱供应；防止故意或无意的IC修改或篡改；并保护IC免受未经授权的逆向工程尝试、功能暴露或评估其可能的漏洞。

美国国防部的“Trusted
Foundry”计划为美国政府提供了获得前沿可信微电子服务的保证，以满足典型的小批量的军事和政府制造需求。领先的代工服务包括多项目晶圆生产、专用原型机、以及大批量和小批量生产。

这份与IBM公司签署的合同为商业IC制造过程提供了一层额外的安全保障，使得美国政府能够获得访问可信和机密项目的先进技术制造的能力。

此外，该合同还提供专业的知识和咨询，以帮助建立和认证先进半导体技术的新设施和工艺。IBM公司的合同包括五个任务订单。

IBM公司将在以下地点展开此项工作：佛蒙特州的伯灵顿；纽约州东菲什基尔和马耳他；马里兰州安纳波利斯；魁北克省布罗蒙；以及爱达荷州博伊西。（工业和信息化部电子第一研究所
宋文文）