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DARPA宣布在“电子复兴”计划年度峰会中增办与未来投资方向相关的四个专题研讨会
2018-06-28


[DARPA官方网站2018626日报道] DARPA“电子复兴”计划于20176月首次公布,是一个多年期、总投入超过15亿美元的重大创新性计划,旨在凝聚全美电子业力量,解决电子业发展未来将要面对的一系列长期挑战。DARPA将于今年723日~25日在旧金山举办第一届“电子复兴”计划年度峰会,以正式拉开计划实施阶段的大幕。此次大会将汇集包括谷歌母公司Alphabet、应用材料、英特尔、新思科技、铿腾电子科技、明导国际、英伟达、IBM等各大电子界巨头的代表,共同讨论未来半个世纪电子技术发展将要面对的机遇与挑战。



虽然电子“电子复兴”计划的开启和年度峰会的举办可以在一定程度上提振美国电子界推动技术革命性进步的信心,但要应对来自技术、经济和地缘政治等多方面的威胁,保持技术领先,还需要在7月之后继续加大计划投入,激励创新性发展思路的产生。为促进美国电子业交流与合作,创造新的融资机会,继续保持微电子前沿技术领先,进一步塑造电子产业未来,DARPA627日宣布在“电子复兴”计划年度峰会中增办四个未来技术头脑风暴研讨会,内容指向下一代、专用硬件,主要涉及人工智能、硬件安全、硬件仿真和集成光子学技术四大技术领域。



四个研讨会的相关信息如下:



1. 下一代人工智能硬件研讨会



随着摩尔定律的变化,对人工智能软件设计与目标硬件结构结合能力的需求不断增大。人工智能技术的开发人员需要全新的硬件结构来支持可重构、可升级的软件架构以及能够利用动态硬件功能的自适应人工智能软件。DARPA项目经理哈瓦·西格尔曼博士和陈永凯博士作为研讨会的主持人将带领参会的下一代人工智能软件与硬件研发领域的研究人员代表,共同探讨两个领域的前沿研究状况。研讨会将以小组讨论的形式结束。



2. 硬件安全研讨会



由“电子复兴”计划创建的新型架构和改进的设计方案为现有商业微电子市场向军事专用领域拓展创造了机会。硬件安全研讨会将探讨美国如何利用新的专用能力来保障数字社会的安全。DARPA项目经理肯·浦安迪博士、林顿·萨尔蒙博士和瓦尔特·卫斯先生将组织参会人员就安全硬件的专用化问题展开讨论。DARPA和商业界的相关研究人员将首先阐述当前此领域的研究现状,随后进行关于当前硬件安全投资组合的专题讨论,研究新兴技术与DARPA项目潜在需求之间的差距。



3. 硬件仿真研讨会



系统的复杂性已经打破了美国国防部通过人工分析和验证的复杂而耗时的传统研发工作模式。商业领域使用的新兴系统仿真方案显示出开发新型硬件仿真设备的潜力,有望使大型系统的设计时间呈指数形式减少。然而,这些系统仿真方案需要进一步的创新才能实现广泛应用。硬件仿真研讨会由DARPA项目经理安德鲁·欧佛森先生主持,将以论坛的形式讨论全系统仿真的新方法,使下一代国防部系统的验证和快速设计成为可能。会议还包含多个演示内容,突出显示当前系统级的仿真方法、面临的挑战以及未来商业领域和国防部系统的需求,最后进入一般性的问答环节。



4.集成光子学研讨会



集成光子学技术有望为微电子系统继续按摩尔定律方向发展和实现超越摩尔定律的多样化功能集成创造条件。集成光子学研讨会分为两个部分,第一个部分由DARPA项目经理戈登·基勒主持,探讨如何解决现场可编程门阵列、中央处理器、图形处理器和专用集成电路等高级微电子计算器件内部的深层光子集成互连技术的挑战、机遇和影响,并围绕使未来系统具备更高性能这一终极目标展开讨论,重点研判通过培育易于访问的集成光子学技术研发生态系统实现光电子和微电子系统的协同设计、大批量制造及封装的可行性,从而为下一代微系统研发驱动技术创新。第二部分将集中讨论光子集成对传感、射频信号和原子/量子系统的潜在影响。(工业和信息化部电子第一研究所  李铁成)



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