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国际半导体产业协会将开展柔性混合电子技术研究
2018-06-25


[据固态电子技术网站2018619日报道]  国际半导体产业协会(SEMI)战略合作伙伴柔性技术联盟(FlexTech)现在正在征集关于推进传感器、电源和其他关键电子元件的柔性混合电子(FHE)项目的提案。 SEMI-FlexTech计划向在美国拥有研发能力的团队或组织颁发多个奖项,并于201879日下午5:00 发布白皮书。 SEMI-FlexTech与美国陆军研究实验室(ARL)合作,正在寻求提高FHE异质封装项目的建议,包括集成系统、系统架构和设计以及电池、超级电容器和能量收集等集成电源管理组件。



SEMI-FlexTech技术委员会将对建议进行评估和评级,优先考虑和管理项目,并管理资金。拨款接受者必须以现金和提供实物方式来提供与配套资源,以支付项目总成本。从历史上看,资助对象平均提供了60%以上的项目成本。评审还包括产品演示。



“本次征集强调FHE对物联网(IoT)的重视,因为我们力求推进最先进的技术,并将薄化的集成电路、柔性和印刷电子元件、电源和传感器集成到柔性共形低功耗封装中,” SEMI-FlexTech执行总监兼首席技术官Grupen-Shemansky Melissa解释说。“SEMI-FlexTech计划旨在吸引来自整个供应链的多学科团队开发创新解决方案,加速新FHE技术的推出。”



SEMI-FlexTech将资助具有革命性或高风险的技术方法,以及采用更短的开发和交付时间表的低风险改进方法。 SEMI-FlexTech资助符合美国政府技术准备水平(TRLs3-6和生产准备水平(MRLs1-3的研究和开发计划。 (工业和信息化部电子第一研究所  张慧)



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