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Skorpios技术公司收购半导体集成领域的Novati技术公司,整合其异构集成工艺
2017-10-10


[据今日半导体公司2017104日报道]  美国无晶圆硅光子片上系统(SoC)领域Skorpios技术公司收购半导体集成领域的Novati技术公司(该公司在德克萨斯奥斯汀设有制造工厂)。



Skorpios技术公司基于其专有的晶圆级异构集成工艺(将硅片与用作活性介质的III-V增益材料单芯片集成)提供高度集成的产品。因此,这种工艺利用现有的硅制造生态系统,可以实现高带宽互连性,这就是所谓的成熟CMOS制造成本。该平台可用于处理广泛的应用,包括用于网络、云计算、消费者和医疗的高速视频、数据和语音通信。



据称,Novati技术公司的晶圆厂以其在2.5D/3D集成、光子学、MEMS传感器和医疗应用的微流体学方面的创新工作而闻名。在收购之前,Skorpios技术公司与Novati技术合作开发了其异构集成工艺,并正在Novati公司的代工厂中制造其集成电路。



Skorpios表示,此次收购使其能够通过以下方式更好地满足不断增长的需求:



•垂直整合其异构集成工艺(增加批量吞吐量并允许控制其关键供应链);



•减少晶圆厂制造周期(通过提供进入代工厂的重点生产线);



•加快上市时间(加快开发新产品,加快上市时间和实现收入)。



Skorpios技术公司创始人兼首席执行官斯蒂芬·克拉苏利克(Stephen Krasulick)称:“基于我们自己代工厂专有的异构集成工艺,开发和商业化产品的能力是我们公司发展的下一步计划。Skorpios将能够以更短的开发周期提供高度差异化的产品。Skorpios的异构集成平台与Novati公司目前正在开发和提供的技术有很大的协同作用。”



Skorpios技术公司服务业务部高级副总裁John Hamma表示:“Novati技术公司高度定制的晶圆厂解决方案具有独特的定位,可以支持革命性的Skorpios产品。



Skorpios表示,收购后,该公司将立即开始生产,从其100Gb QSFP CWDM4光收发器开始。(工业和信息化部电子第一研究所 宋文文)



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