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DARPA加速集成电路芯片研制过程的“芯片”项目正式启动
2017-08-30
 

[DARPA网站2017825日报道]  为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度,需要大量创新者的参与。本周,来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士,因召开芯片(全称为通用异质集成和知识产权重用策略)项目的启动会议而共聚于DARPA总部。

“芯片”项目的项目经理丹·格林表示:现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字(来介绍我们的设想了-译者注),现在我们需要挽起袖子努力工作,一起改变我们思考、设计和构建微电子系统的方式。该项目的关键在于,开发一种新的技术框架,让数据存储、计算、信号处理、数据表单和数据流的管理等不同功能和知识产权的模块,能够被分别置入微型管芯当中。然后,类似于在拼图游戏中拼接碎片化的图形,在插入器上对微型管芯进行混合、匹配和组合。利用这种方式,含有各种全尺寸芯片的整块传统电路板,有望用大量更小的微型管芯而将尺寸变得更小。

设计该项目的意旨,是创造一个新的研究人员和技术人员圈子,促进思想、技巧、核心技术和商业利益的混合匹配。这就是为什么该项目选取的12家主要合同商包含大型防务公司(洛克希德马丁公司、诺斯罗普格鲁曼公司、波音公司)、大型微电子公司(英特尔公司、美光公司、铿腾设计系统公司)、半导体设计公司(Synopsys公司、Intrinsix公司、Jariet技术公司)和大学研究团队(密歇根大学、佐治亚理工学院、北卡罗莱纳州立大学)的缘故。另外,许多主合同商还将和更多合作伙伴一道,共同进行芯片项目的研究。

格林指出:如果芯片项目成功,我们将获得更多种类的专用模块,集成电路的研制将更加方便,集成电路的成本也将变得更低。这对于商业领域和国防领域将是双赢的局面。

这种新型研究圈子可能研究出的专用技术,将被用于实现对整块电路板、超宽带射频系统的小尺寸化替代。上述系统需要高速数据转换和强大处理功能的紧密集成,而且,微型管芯的结合,能够提供不同类型的加速器和处理器,以及能够从海量数据中筛选出有趣和可操作数据的快速学习系统。DARPA微系统技术办公室主任比尔·夏贝尔表示:通过引入最佳设计能力、可重配置电路构造、商业加速器,我们只要添加更小的专用微型管芯,就能研制出军用电子系统。

夏贝尔表示: “‘芯片’项目是DARPA‘电子复兴计划’的一部分,在该项目下,我们正在为国防目的而努力构建一个能够融合商业和国防能力的电子圈子。‘电子复兴计划’将在未来四年内每年投资2亿美元,用于培育材料、器件设计、电路和系统架构方面的研究。下一轮投资将在9月进行,并将成为内容涵盖更加广泛的该计划的一部分。”(工业和信息化部电子第一研究所  王巍)

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